AI催生芯片爭霸戰 韓國半導體能否守住HBM領先地位？

　　人民網首爾2月19日電（李帆）隨著人工智能（AI）技術的快速發展，高帶寬存儲芯片（HBM）作為AI計算的核心組件，市場需求呈現爆發式增長。韓國作為全球半導體產業的重要參與者，正加速布局HBM市場，以鞏固技術優勢並搶佔未來制高點。然而，韓國企業在搶佔市場先機的同時，也面臨中國半導體企業的快速追趕以及美國可能加征關稅的雙重壓力。在這一背景下，韓國半導體行業的應對策略，對中國推進芯片自主化和增強產業競爭力具有重要借鑒意義。

高帶寬存儲芯片。圖源：AI制圖。

　　AI浪潮推動高帶寬存儲芯片需求激增

　　人工智能技術的廣泛應用，推動了對HBM的強勁需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特點，成為AI訓練和推理任務中不可或缺的關鍵組件。隨著生成式AI、自動駕駛、智能制造等領域的快速發展，全球對HBM的需求持續攀升。

　　根據市場調研機構Gartner的預測，2023年全球HBM市場規模約為20.05億美元，預計到2025年將增長至49.76億美元，增幅高達148.2%。高盛分析師則預計，2023年至2026年間，全球HBM市場規模將以約100%的復合年均增長率增長，到2026年達到300億美元。

　　此外，Gartner分析師在韓國首爾舉行的“Semicon Korea 2025”記者座談會上表示，預計到2030年或2031年，全球半導體產業銷售額將超過1萬億美元。他指出，圖形處理器（GPU）和AI處理器將成為市場增長的主要驅動力。從2023年到2028年，由GPU和存儲器引領的半導體市場（以銷售額為基准）預計將以9.4%的復合年均增長率增長。今年的市場規模預計將達到7050億美元，較去年（6260億美元）增長12.7%。

　　韓國半導體企業憑借其在存儲芯片領域的技術積累和規模化生產能力，迅速佔據HBM市場的主導地位。三星電子和SK海力士兩大巨頭在全球HBM市場的份額合計超過90%。2024年9月26日，韓國存儲芯片巨頭SK海力士宣布，率先在全球量產12層堆疊的HBM3E﹔而三星電子正在優化設計，以提升良品率並確保其HBM4的順利量產，進而進一步鞏固市場地位。

　　中國企業快速追趕 韓國面臨雙重壓力

　　盡管韓國在HBM領域具備先發優勢，但其面臨的挑戰日益嚴峻。

　　一方面，中國半導體企業正加速追趕，試圖在HBM等高附加值領域實現突破。近年來，中國通過政策支持、資本投入和技術創新，推動半導體產業加速發展。例如，長鑫存儲正大力推進HBM研發，二代HBM已取得重大突破，並計劃在未來幾年內實現量產。此外，中國企業在AI芯片設計、封裝測試等領域的進步，也為HBM的國產化奠定了基礎。

　　值得注意的是，中國的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行業內引發廣泛關注，中國企業如景嘉微、摩爾線程等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推動國產GPU與大型語言模型的適配。這一突破提升了中國企業在AI芯片領域的競爭力，並加速了HBM市場的本土化進程。

　　韓國《每日經濟》的報道指出，每當受到制裁，中國都會集中力量推動自主技術發展。例如，美國自2019年起對華為實施制裁，2022年限制英偉達和AMD的AI芯片出口，2023年進一步禁止半導體設備出口。然而，在這一背景下，中國成功培育了“AI半導體六小龍”，包括華為、壁仞科技、摩爾線程、景嘉微、寒武紀和海光信息。這些企業在AI芯片領域的突破，令韓國半導體企業面臨前所未有的競爭壓力。

　　另一方面，美國可能對韓國半導體產品加征關稅，進一步加劇了韓國企業的壓力。近年來，美國通過《芯片與科學法案》等措施，試圖重塑全球半導體供應鏈，並限制關鍵技術的對外輸出。雖然韓國在短期內獲得了部分豁免，但長期來看，其半導體出口仍可能受到貿易保護主義政策的沖擊。作為全球半導體市場的重要出口國，韓國芯片企業的主要客戶包括英偉達、超威、蘋果、高通等。如果美國政府擴大關稅范圍或對韓國芯片產品加征關稅，韓國半導體企業的出口業務將面臨不確定性。

　　韓國半導體行業的應對策略

　　面對雙重壓力，韓國半導體企業採取了一系列應對策略，以保持市場競爭力和技術領先地位。

　　首先，強化技術創新。三星電子和SK海力士近年來持續增加研發投入，專注於下一代HBM技術的開發。例如，SK海力士正在研發HBM4，計劃通過3D堆疊技術和先進封裝工藝，進一步提升芯片性能和能效。三星電子則致力於將HBM與邏輯芯片集成，以打造更高效的AI計算解決方案。

　　其次，拓展國際市場，降低對美國的依賴。為減少貿易政策的不確定性，韓國企業積極拓展國際市場。例如，三星電子在越南投資建設大規模半導體生產基地，以降低生產成本並貼近東南亞市場。SK海力士則與歐洲科研機構和企業合作，共同開發下一代存儲技術。

　　此外，加強供應鏈整合。韓國企業正在積極構建完整的半導體供應鏈，減少對外部供應鏈的依賴。例如，三星電子不僅生產存儲芯片，還涉足芯片設計、制造設備和材料領域，形成了完整的產業鏈閉環。這種模式不僅提高了生產效率，還增強了企業在全球供應鏈中的話語權。

　　人工智能的快速發展為全球半導體產業帶來了前所未有的機遇和挑戰。韓國半導體企業通過技術創新、國際合作和產業鏈整合，正在積極應對來自中國和美國的雙重壓力。對於中國而言，韓國的經驗提供了有益的借鑒。中國半導體產業應加快核心技術攻關，優化產業鏈布局，推動芯片自主化和產業升級，以在全球半導體競爭中佔據更有利的位置。