AI催生芯片争霸战 韩国半导体能否守住HBM领先地位？

　　人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市场先机的同时，也面临中国半导体企业的快速追赶以及美国可能加征关税的双重压力。在这一背景下，韩国半导体行业的应对策略，对中国推进芯片自主化和增强产业竞争力具有重要借鉴意义。

高带宽存储芯片。图源：AI制图。

　　AI浪潮推动高带宽存储芯片需求激增

　　人工智能技术的广泛应用，推动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特点，成为AI训练和推理任务中不可或缺的关键组件。随着生成式AI、自动驾驶、智能制造等领域的快速发展，全球对HBM的需求持续攀升。

　　根据市场调研机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场规模约为20.05亿美元，预计到2025年将增长至49.76亿美元，增幅高达148.2%。高盛分析师则预计，2023年至2026年间，全球HBM市场规模将以约100%的复合年均增长率增长，到2026年达到300亿美元。

　　此外，Gartner分析师在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈会上表示，预计到2030年或2031年，全球半导体产业销售额将超过1万亿美元。他指出，图形处理器（GPU）和AI处理器将成为市场增长的主要驱动力。从2023年到2028年，由GPU和存储器引领的半导体市场（以销售额为基准）预计将以9.4%的复合年均增长率增长。今年的市场规模预计将达到7050亿美元，较去年（6260亿美元）增长12.7%。

　　韩国半导体企业凭借其在存储芯片领域的技术积累和规模化生产能力，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子和SK海力士两大巨头在全球HBM市场的份额合计超过90%。2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优化设计，以提升良品率并确保其HBM4的顺利量产，进而进一步巩固市场地位。

　　中国企业快速追赶 韩国面临双重压力

　　尽管韩国在HBM领域具备先发优势，但其面临的挑战日益严峻。

　　一方面，中国半导体企业正加速追赶，试图在HBM等高附加值领域实现突破。近年来，中国通过政策支持、资本投入和技术创新，推动半导体产业加速发展。例如，长鑫存储正大力推进HBM研发，二代HBM已取得重大突破，并计划在未来几年内实现量产。此外，中国企业在AI芯片设计、封装测试等领域的进步，也为HBM的国产化奠定了基础。

　　值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引发广泛关注，中国企业如景嘉微、摩尔线程等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推动国产GPU与大型语言模型的适配。这一突破提升了中国企业在AI芯片领域的竞争力，并加速了HBM市场的本土化进程。

　　韩国《每日经济》的报道指出，每当受到制裁，中国都会集中力量推动自主技术发展。例如，美国自2019年起对华为实施制裁，2022年限制英伟达和AMD的AI芯片出口，2023年进一步禁止半导体设备出口。然而，在这一背景下，中国成功培育了“AI半导体六小龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔线程、景嘉微、寒武纪和海光信息。这些企业在AI芯片领域的突破，令韩国半导体企业面临前所未有的竞争压力。

　　另一方面，美国可能对韩国半导体产品加征关税，进一步加剧了韩国企业的压力。近年来，美国通过《芯片与科学法案》等措施，试图重塑全球半导体供应链，并限制关键技术的对外输出。虽然韩国在短期内获得了部分豁免，但长期来看，其半导体出口仍可能受到贸易保护主义政策的冲击。作为全球半导体市场的重要出口国，韩国芯片企业的主要客户包括英伟达、超威、苹果、高通等。如果美国政府扩大关税范围或对韩国芯片产品加征关税，韩国半导体企业的出口业务将面临不确定性。

　　韩国半导体行业的应对策略

　　面对双重压力，韩国半导体企业采取了一系列应对策略，以保持市场竞争力和技术领先地位。

　　首先，强化技术创新。三星电子和SK海力士近年来持续增加研发投入，专注于下一代HBM技术的开发。例如，SK海力士正在研发HBM4，计划通过3D堆叠技术和先进封装工艺，进一步提升芯片性能和能效。三星电子则致力于将HBM与逻辑芯片集成，以打造更高效的AI计算解决方案。

　　其次，拓展国际市场，降低对美国的依赖。为减少贸易政策的不确定性，韩国企业积极拓展国际市场。例如，三星电子在越南投资建设大规模半导体生产基地，以降低生产成本并贴近东南亚市场。SK海力士则与欧洲科研机构和企业合作，共同开发下一代存储技术。

　　此外，加强供应链整合。韩国企业正在积极构建完整的半导体供应链，减少对外部供应链的依赖。例如，三星电子不仅生产存储芯片，还涉足芯片设计、制造设备和材料领域，形成了完整的产业链闭环。这种模式不仅提高了生产效率，还增强了企业在全球供应链中的话语权。

　　人工智能的快速发展为全球半导体产业带来了前所未有的机遇和挑战。韩国半导体企业通过技术创新、国际合作和产业链整合，正在积极应对来自中国和美国的双重压力。对于中国而言，韩国的经验提供了有益的借鉴。中国半导体产业应加快核心技术攻关，优化产业链布局，推动芯片自主化和产业升级，以在全球半导体竞争中占据更有利的位置。