【環球時報駐韓國特約記者 黎枳銀 環球時報記者 李迅典】在上周美國政府公開施壓,要求韓半導體企業加大在美投資后,SK海力士釋放出新的信號。據韓國《京鄉新聞》12日報道,SK海力士10日在美上市后,正著手評估在美投資事宜。SK集團會長崔泰源表示,公司正以電力、供水、人才和供應鏈等條件為前提,研究在美國建設存儲芯片工廠的可行性。觀察人士表示,美國現任政府此前一直利用半導體關稅威脅來推動企業赴美投資,如今更是公開點名韓國三星電子和SK海力士,意在構建以美國為中心的存儲芯片供應鏈。韓國媒體分析認為,美方此番施壓迫使韓企深陷本土擴產與海外布局的兩難承壓困局。
美官員公開“點名”
據韓國經濟新聞網報道,當地時間9日,美國商務部長霍華德·盧特尼克在美光科技紐約州克萊鎮新工廠奠基儀式上公開點名三星電子和SK海力士,要求兩家韓企赴美新建存儲芯片生產設施。據美國彭博社報道,盧特尼克當天証實,美方正在與這兩家韓國存儲芯片制造商進行商談,但他拒絕透露具體細節。他承認,美光科技或許並不樂見競爭對手在美國拓展業務,但盧特尼克強調了增強美國芯片供應鏈韌性的必要性。
值得一提的是,上述言論發表后的一天,也就是10日,SK海力士正式在納斯達克全球精選市場挂牌交易。此次首次公開募股(IPO)規模達265億美元,創下境外企業赴美IPO最高紀錄。
韓國《每日經濟》分析認為,美方此番表態絕非常規招商引資,而是其半導體本土化政策的重要升級。美國正通過關稅、補貼和稅收優惠相結合的方式,引導海外半導體企業擴大在美產能。因此,三星電子和SK海力士的投資壓力預計也將進一步加大。
對於美國持續施壓韓國半導體企業,天津外國語大學國別和區域研究院教授鄭繼永12日接受《環球時報》記者採訪時表示,美國的做法與表態表面是招商引資,實質是美國進一步推進半導體供應鏈“本土化”戰略。隨著人工智能、大模型產業快速發展,存儲芯片特別是高性能存儲(HBM)已成為AI競爭的重要基礎設施,美國希望將關鍵產能轉移並控制在本土,加速構建美國主導的半導體制造體系。
投資差距成美方不滿借口
韓國商業媒體“Business Korea”報道稱,美國政府認為,三星電子和SK海力士在韓國和美國投資額之間的巨大差距,足以引發不滿。貿易專家表示,韓國政府近期大力推動的西南地區800萬億韓元半導體超級項目,是美國政府對韓國企業不斷施壓的主要原因之一。
事實上,三星電子和SK海力士目前均已在美國投資,只是尚未在當地直接生產DRAM或NAND閃存。據韓國經濟新聞網報道,三星電子目前正在得克薩斯州泰勒市建設一座晶圓代工廠,投資額高達440億美元﹔SK海力士則投入40億美元,在印第安納州西拉法葉建造人工智能芯片先進封裝工廠。兩家公司現有在美項目主要集中於晶圓代工和先進封裝,而美方此次點名要求的是存儲芯片生產設施,追加投資的指向十分明確。
據“Business Korea”報道,盧特尼克甚至發出強硬警告,“如果他們(半導體企業)不在美國投資,美國可能會對韓國等主要半導體生產國征收高達100%的半導體關稅。”
報道稱,在韓國政府力推半導體“超級項目”的背景下,三星電子和SK海力士竟然陷入困境:為避免美國“100%關稅炸彈”的威脅,它們或許不得不進一步擴大在美國的投資規模。業界人士則擔憂,如果兩家企業難以克服美國壓力,不合理地增加在美投資,那麼此前承諾的韓國西南地區投資計劃可能會更加難以落實。反之,如果它們隻專注於國內投資,同樣會遭受美國方面的打擊。
韓半導體產業面臨更復雜壓力
為讓更多半導體企業在美擴大投資,盧特尼克表示,“既然美光科技已經走在前面,其他企業最終也只能跟上。”他還說,“我們希望保護美國企業以及在美國投資知識產權的企業。”
“從產業現實看,即使成功吸引到三星和SK海力士擴大投資,美國短期內也很難完全復制完整的半導體生態”,鄭繼永表示,半導體制造不僅是建造工廠的問題,而是一整套完備的產業體系,包括熟練工程師、設備維護人員、材料供應商、上下游企業以及長期積累的制造經驗。目前美國最大的問題並不是沒有資本和技術,而是缺少成熟的半導體制造人才和產業配套。
對於韓國半導體企業而言,美國如此迫切的施壓下,它們未來面臨的壓力也將更加復雜多元。鄭繼永表示,兩大韓企首先面臨的是投資壓力:美國不僅要求企業建設工廠,還會要求擴大投資規模、提高本土生產比例,並將更多供應鏈環節,尤其是關鍵部件的生產環節遷移到美國,這對於三星和SK海力士而言,意味著技術外泄的風險﹔其次是產業競爭壓力:美國推動韓國企業赴美投資的同時也在扶持本土存儲芯片企業,例如支持美光,未來韓國企業在美國市場既可能獲得政策支持,也可能面臨來自美國企業的競爭。總之,美國的“強壓式招商”對韓企來說不僅是要錢,或許還會動搖根基。