金立M7
9月25日,金立在北京發布了旗下首款全面屏手機金立M7,超高的屏佔比、大容量電池,安全雙芯片成為這款手機的亮點,在全面屏爆發的下半年,金立讓我們看到了主打安全的手機也可以擁有全面屏。
配置方面,金立M7搭載了首次亮相的聯發科Helio P30處理器,擁有4000mAh的大容量電池,同時,金立M7採用了18:9的1080P分辨率全面屏設計,AMOLED屏幕也帶來了更加艷麗的顯示效果,背面的太陽紋也是設計的亮點所在。
可以看到,金立M7無論是全面屏超薄機身內的大容量電池,還是具有多重防護的安全性能,這款手機都是基於金立長年深厚的技術底蘊的結果。而國內的中高端全面屏手機市場,也將迎來一位強勁的對手。
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