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据台湾电子时报报道,苹果iPhone 7系手机虽然还未发布,但是其已经展开了下一代iPhone的筹备工作,目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单。
据称,苹果A11处理器芯片订单或将被台积电独吞。而在此之前,台积电已经凭借16nm工艺独家获得苹果A10处理器订单,该处理器将被用在iPhone 7系列手机上。这将带动台积电16nm工艺制程芯片进一步扩大市场占有率,到今年年底市场份额有望达到70%以上,成功超越三星。
根据之前的报道,早在今年5月份,台积电就已经完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作,有消息人士透露称,台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺,并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认,并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。
三星或将再一次在订单大战中折戟,有消息称,三星方面正倾尽全力在7nm工艺芯片上进行部署,意图重新抢回苹果订单。
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